中芯國際向全球客戶提供200mm到300mm晶圓所涵蓋的工藝節點晶片代工與技術服務。除了中芯國際高端的製造能力之外，我們為客戶提供全方位的晶圓代工解決方案，以一站式服務滿足客戶的不同需求：從光罩製造、IP研發及後段輔助設計服務到外包服務（包含凸塊服務、晶圓片探測，以及最終的封裝、終測等）。全面一體的晶圓代工解決方案務求能最有效縮短產品上市時間，同時最大降低成本。