後段一站式服務
中芯國際為客戶提供從晶圓生產製造到單顆芯片封測服務。
中芯國際和世界領先的封裝測試廠合作，為客戶提供完整的後段封測服務：晶圓凸塊（Bumping），晶圓級尺寸封裝（Wafer Level Package），芯片級尺寸封裝（Chip Scale Package）以及多種封裝形式（Conventional Package），晶圓和芯片測試服務（Testing）, 彩色濾光膜（On-chip Color Filter and Micro Lens）等等。
外包優勢
資深一站式管理
20年一站式後段外包管理經驗
累積管理超1000+萬片晶圓
整合質量體系
以Foundry質量管控標準管理從Fab到後段製程
一站式的異常調查處理
多樣供應鏈渠道
管理超20家廠商，囊括主流封測廠商及製程方案
可提供低成本or國際化供應鏈解決方案
優化技術方案
整體工程技術方案，支持平臺及產品驗證，快速上量週期
體系化的 CPI 風險評估及驗證流程，技術規則，封裝白皮書建立
靈活業務模式
靈活業務模式供客戶選擇，一站式外包管理，物流管理等組合
多種價格方案匹配客戶所需，同時爲客戶提供靈活的庫存管理
流暢生產計劃
前後段無縫銜接計劃體系，靈活的前後段產能協調
簡化中間環節物流操作，具有競爭力的生產和物流週期
合作夥伴
有任何後段工藝服務需求,請聯繫中芯國際的銷售團隊。
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