中芯新闻

中芯国际2011年技术研讨会“联合,创新,跨越,共赢”于上海揭幕

2011年09月02日


上海2011年9月2日电 /美通社亚洲/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证券交易所:SMI 和香港联交所:0981.HK),中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,今日举办成立以来的第十一届技术研讨会。今年计划于中国举办三场技术研讨会,首场于今日在上海开幕。会上展示了中芯国际最先进的制造技术,IP 设计以及应用平台、IP和Library 解决方案、ESD保护设计方法以及设计服务等等。共计吸引了超过300位来自全球各地的客户、设计服务公司、技术合作伙伴与供应商等参与盛会。

本届研讨会的主题是“联合,创新,跨越,共赢”。中芯国际董事长张文义于开幕致词中指出公司将坚持独立性和国际化的运作模式,并致力于提升运营能力,赢得客户信任,建立共赢的合作伙伴关系。

中芯国际的首席执行官邱慈云博士接着与大家分享中芯国际的技术发展和代工厂营运方向。邱博士陈述了中芯国际的定位以及客户导向的承诺,强调了公司将持续实现按时交货、降低生产周期的目标,并持续努力提高良率。他最后强调,中芯国际将承续其先进技术产能方面的投资,并继续强化先进工艺,为客户提供领先的增值技术与服务。

此外超过30家中芯国际合作伙伴在技术研讨会上设立展台,展示了包括智能模块、单元库、EDA电子设计自动化工具等产品,以及封装测试、设计支持等服务。展讯通信公司以及ARM中国区的高管也在会上发表了关于半导体行业生态系统合作重要性的演讲。

最后,中芯国际副总经理兼中国区总经理彭进先生感谢中芯国际所有客户以及合作伙伴的长期支持与合作,并期待今后持续紧密的协作,以迈向更璀璨的未来。

中芯国际除此次上海研讨会外,在中国另有两场研讨会,将分别于9月15日在北京和10月20日在深圳举行。有关研讨会详情请电邮symposium@smics.com联系中芯国际研讨会代表。

关于中芯国际


中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联合交易所股票代码:981),是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到40纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,在上海建有一座 300mm 晶圆厂和三座 200mm 晶圆厂。在北京建有两座 300mm 晶圆厂,在天津建有一座 200mm 晶圆厂,在深圳有一座 200mm 晶圆厂在兴建中。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处,同时在香港设立了代表处。此外,中芯国际代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座 300mm 晶圆厂。

详细信息请参考中芯国际网站 www.smics.com

安全港声明

(根据1995 私人有价证券诉讼改革法案)本次新闻发布可能载有(除历史资料外)依据1995 美国私人有价证券诉讼改革法案的“安全港”条文所界定的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述的声明乃根据中芯对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯使用“相信”、“预期”、“打算”、“估计”、“期望”、“预测”或类似的用语来标识前瞻性陈述,尽管并非所有前瞻性声明都包含这些用语。这些前瞻性声明涉及可能导致中芯实际表现、财务状况和经营业绩与这些前瞻性声明所表明的意见产生重大差异的已知和未知的重大风险、不确定因素和其他因素,当前全球金融危机的相关风险、未决诉讼的颁令或判决,和终端市场的财政稳定。投资者应考虑中芯呈交予美国证券交易委员会(“证交会”)的文件资料,包括其于二零一一年六月二十八日以20-F 表格形式呈交给证交会的年报,特别是在“风险因素”和“管理层对财务状况和经营业绩的讨论与分析”部分,并中芯不时向证交会(包括以 6-K 表格形式),或联交所呈交的其他文件。其它未知或不可预测的因素也可能对中芯的未来结果,业绩或成就产生重大不利影响。鉴于这些风险,不确定性,假设及因素本次新闻发布中讨论的前瞻性事件可能不会发生。请阁下审慎不要过分依赖这些前瞻性声明,因其只于声明当日有效,如果没有标明声明的日期,就截至本新闻发布之日。除法律有所规定以外,中芯概不负责因新资料、未来事件或其他原因引起的任何情况,亦不拟更新任何前瞻性陈述。

欲知详情,请联系:

中文媒体
林学恒
电话:+86-21-3861-0000 转12349
电邮:Peter_LHH@smics.com

英文媒体
Mr. Ambrose Gano
电话:+86-21-3861-0000 转16394
电邮:Ambrose_Gano@smics.com

投资人关系
电话:+86-21-3861-0000 转12804
电邮:IR@smics.com
点击量:3799