双方达成28纳米合作首个重要里程碑，率先在中国实现28纳米系统级晶片的生产
上海2014年12月18日电 /美通社/ -- 中国内地规模最大、技术最先进的积体电路晶圆代工企业 -- 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981）与Qualcomm Incorporated（纳斯达克：QCOM）今日共同宣布，Qualcomm的全资子公司 -- Qualcomm Technologies, Inc.与中芯国际合作的28纳米 Qualcomm®骁龙™410处理器成功制造，这是双方在先进工艺制程和晶圆制造合作上的重要里程碑。
6个月前，双方宣布了在28纳米晶圆制造方面达成合作的初步计画。骁龙™410是专为海量市场新一代智慧手机和平板电脑设计的一款领先处理器，拥有集成的LTE连接、高性能图形和影像处理、1080P高清显示、64位元处理技术和一系列先进数据机功能。这是中芯国际在28纳米工艺成熟上的重要一步，中芯国际藉此成为中国内地第一家在最先进工艺节点上生产高性能、低功耗手机处理器的晶圆代工企业。这一成就源于中芯国际和 Qualcomm Technologies 的长期生产合作，双方于今年七月扩大了在28纳米工艺节点上的合作。
“高效能、低功耗的骁龙处理器在我们28纳米技术上成功制造，是中芯国际不断提升在国际晶圆代工领域竞争力的一大里程碑。”中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示，“在六个月的共同工作中，中芯与 Qualcomm Technologies 的合作一直是加速28纳米技术研发并达成这一重要里程碑的关键所在。我们28纳米工艺的成熟，可为 Qualcomm Technologies 和全球客户提供技术支援，将成为中芯国际长期的成长驱动力。”
Qualcomm Technologies 执行副总裁兼 QCT 联席总裁 Murthy Renduchintala 表示：“我们非常高兴与中芯国际的合作取得如此巨大的进展，骁龙410处理器的成功生产是28纳米晶圆制造合作的关键里程碑。中芯国际在 Qualcomm Technologies 的供应链中扮演著十分重要的角色，双方的合作使我们扩大了在中国晶片生产的规模，从而更好地满足本土及全球市场的客户对于高性能、低功耗移动终端不断增长的需求。”
关于中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的积体电路晶圆代工企业之一，也是中国内 地规模最大、技术最先进的积体电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm 晶圆厂和一座200mm 超大规模晶圆厂；在北京建有一座300mm 超大规模晶圆厂，一座控股的300mm先进制程晶圆厂正在开发中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立行销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。详细资讯请参考中芯国际网站www.smics.com。
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Qualcomm Incorporated（NASDAQ：QCOM）是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业，包括技术许可业务（QTL）和其绝大部分的专利组合。Qualcomm Technologies, Inc.,（QTI）为 Qualcomm 的全资子公司，与其子公司一起运营 Qualcomm 所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括其半导体业务QCT。25年多来，Qualcomm 的创想和创新推动了数位通信的演进，将各地的人们与资讯、娱乐和彼此之间更紧密地联系在一起。欲了解更多资讯，请访问 Qualcomm 的网站，博客和微博。
“Qualcomm®”、和“骁龙™”是 Qualcomm Incorporated 的商标，已在美国和其他国家和地区注册。Qualcomm 骁龙处理器是 Qualcomm Technologies, Inc.的产品。
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