其蓝牙射频IP已通过硅验证并已被客户使用

上海2014年10月23日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联合交易所：981）和卓胜微电子，中国知名射频 IP 公司，今日共同宣布卓胜微电子的蓝牙射频 IP 已在中芯国际55纳米低功耗逻辑工艺上通过硅验证，并已集成到中芯国际某客户的产品流片当中。

验证成功的蓝牙射频 IP 是中芯国际和卓胜微电子合作开发的成果，也是中芯国际建立射频IP平台的重要里程碑。此 IP 已达到业内领先地位，可为双方共同的客户群，如当前日益壮大的物联网市场，以及繁荣的手机及平板市场，提供优质的IP解决方案。

中芯国际设计服务中心资深副总裁汤天申博士表示，“我们非常高兴与卓胜微电子合作。这一重要突破使中芯国际能够提供业界先进的55纳米射频 IP 解决方案，巩固了中芯国际在中国半导体代工行业的领先地位。我们有信心为客户提供一流的解决方案和设计服务。”

“很高兴看到卓胜微电子的经典蓝牙和低功耗（BLE）蓝牙射频 IP在中芯国际55纳米平台上得到验证。”卓胜微电子总经理许志翰表示：“除了在智能手机、平板、蓝牙音频等领域对传统蓝牙的大量需求，低功耗蓝牙在 IoT 领域有着更加巨大的潜力。随着低功耗蓝牙技术的普及，智能设备将在日常生活中无处不在，涵盖可穿戴、智能家居、智能医疗、智能运动等多个领域。通过与中芯 国际的合作，我们相信能够以优异的蓝牙技术和优质专业的服务来支持全球客户。”

关于中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内 地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一 座300mm 晶圆厂和一座200mm 超大规模晶圆厂；在北京建有一座300mm 超大规模晶圆厂，一座控股的300mm 先进制程晶圆厂正在开发中；在天津建有一座200mm 晶圆厂；在深圳正开发一个200mm 晶圆厂项目。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立营销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。详细信息请参考中芯国际网站 http://www.smics.com。

安全港声明

（根据 1995 私人有价证券诉讼改革法案）

本文件可能载有（除历史资料外）依据美国一九九五年私人有价证券诉讼改革法案「安全港」条文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述乃基于中芯国际 对未来事件的现行假设、期望及预测。中芯国际使用「相信」、「预期」、「计划」、「估计」、「预计」、「预测」及类似表述 为该等前瞻性陈述之标识，但并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风 险、不确定性以及其它可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市况有关 风险、激烈竞争、中芯国际客户能否及时接受晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件 及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定和高科技巿场常见的知识产权诉讼。

除本文件所载的资料外，阁下亦应考虑本公司向证券交易委员会呈报的其它存盘所载的资料，包括本公司于二零一四年四月十四日随表格20-F向证券交易 委员会呈报的年报，尤其是「风险因素」一节，以及本公司不时向证券交易委员会或香港联交所呈报的其它文件（包括表格6-K）。其它未知或未能预测的因素亦 可能会对本公司的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素，本档所讨论的前瞻性事件可能不会发生。阁下务请小心，不应 不当依赖该等前瞻性陈述，有关前瞻性陈述仅就该日期所述者发表，倘并无注明日期，则就本文件刊发日期发表。

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关于卓胜微电子

卓胜微电子是一家位于国内的知名微电子公司。卓胜微电子凭借在 RF CMOS 设计上的能力，一直致力于移动数字电视芯片的开发和 BT（蓝牙）/WIFI 无线连接射频 IP 的授权。更多信息请访问公司网站：www.maxscend.com。

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